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2024第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会

刷新日期:2024-06-20 04:44:46 查看次数: 24715

展会日期: 2024-06-26 至 2024-06-28
展会范围: 电子元器件展区:无源器件、半导体分立器件/ IGBT、5G核心元器件特种电子、元器件、电源管理、传感器、储存器、连接器继电器、线缆、接插器件、晶振、电阻、电位器磁性元件、滤波元件 PCB板、电机风扇电声器件、显示器件、二极管、三极管滤波元件、开关及元器件材料及设备等 IC设计、芯片展区:IC及相关电子产品设计、人工智能芯片、电源管理芯片、物联网芯片、5G通信芯片及方案、汽车电子芯片、安全控制芯片、数模混合通讯射频芯片、存储芯片、LED照明及显示驱动类芯片等 第三代半导体展区:第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件 (发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC) 半导体设备展区:减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、回流焊,波峰焊、测试机、分选机、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等 半导体材料展区:硅晶圆、硅晶片、光刻胶、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等 晶圆制造及封装展区:晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMSOEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备
行业类别: 其他展会
省份/城市: 广东省 - 深圳市
展会地址: 广东省深圳市福田区福华三路111号
展馆名称: 深圳会展中心
主办单位: 上海企宣展览有限公司
承办单位: 上海企宣展览有限公司
联系人: 胡玉山
联系电话: 13761012715
联系传真:
展会网址:
邮箱: 2847851332@qq.com
本信息真实性未经证实,仅供您参考。未经许可,不得转载。

2024第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会

时间:2024年6月26-28日

地点:深圳国际会展中心

展出面积:6万平米 展出企业:800家 专业观众预计60000人次

展会简介:

2024第六届SEMI-e深圳国际半导体技术暨应用展览会将于2024年6月26-28日在深圳国际会展中心举办。本次展会以“芯中有算,智享未来”为主题,守正创新向上进阶。展示内容更为丰富,活动体验更加多元精彩,同时将聚合国际化资源,开设“3馆10区”,展会规模超60,000㎡,预计将迎来800+企业盛装亮相,展品覆盖芯片设计、晶圆制造与封装、新型显示MIni/Micro-LED、半导体专用设备、第三代半导体、电子元器件、机器视觉与传感器等全产业链,预计吸引60,000+观众到场参观。除此之外,展会同期将结合行业热点推出主题活动40+场,邀请近百位行业院士、企业代表、业界大咖专题解码行业最前沿科技与思维,加速科研技术成果转换应用落地,全方位多角度推动中国半导体产业高质量发展。

参展范围:

电子元器件展区:无源器件、半导体分立器件/ IGBT、5G核心元器件特种电子、元器件、电源管理、传感器、储存器、连接器继电器、线缆、接插器件、晶振、电阻、电位器磁性元件、滤波元件

PCB板、电机风扇电声器件、显示器件、二极管、三极管滤波元件、开关及元器件材料及设备等

IC设计、芯片展区:IC及相关电子产品设计、人工智能芯片、电源管理芯片、物联网芯片、5G通信芯片及方案、汽车电子芯片、安全控制芯片、数模混合通讯射频芯片、存储芯片、LED照明及显示驱动类芯片等

第三代半导体展区:第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件

(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)

半导体设备展区:减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、回流焊,波峰焊、测试机、分选机、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等

半导体材料展区:硅晶圆、硅晶片、光刻胶、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等

晶圆制造及封装展区:晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备

上届回顾:

2023年5月16-18日,为期三天的第五届SEMI-e 深圳国际半导体技术暨应用展览会在深圳国际会展中心(宝安新馆)圆满落幕!本届展会积极响应“数字中国”号召,各项数据稳中有升:展览面积超40,000㎡,集结643家精选展商。展品覆盖电子元器件、IC设计&芯片、Mini/Micro-LED、晶圆制造及封装、半导体设备、半导体材料和第三代半导体7大领域,同期举办40+主题活动,吸引专业买家40,757人到场参观交流,累计73,646参观人次。参展企业有:长电科技、华天科技、通富微电、华进半导体、捷捷微电、江波龙、比亚迪、三环集团、时创意、金泰克、敦泰科技、合科泰、沛顿、无锡芯享、英诺赛科、基本半导体、镓未来、天域半与体、烁科晶体、瀚天天成、河北普兴、森国科、江苏能华微、聚能创芯、晟光硅研、上海微电子装备、华工激光、凯格精机、新益昌开玖、劲拓/思立康、宇环数控、联得半导体、基恩士、高视、视清科技、猎奇智能、正业科技、埃芯、汉虹精密、纳设智能、思泰克、恩纳基、明治传感器、THK、华卓精科、森美协尔等企业均在本届展会中全面展示了半导体行业的新技术、新产品、新亮点、新趋势,构建起半导体产业交流融合的新生态。

核心优势:

完整产业链:以芯片设计及制造、集成电路、封测、材料及设备为一体的半导体产业链展,为半导体国产化产品推动打造一个产学研合作交流平台。

高端会议引领产业趋势:覆盖集成电路芯片设计、半导体材料、5G应用、智能消费电子、汽车电子、无线充电等领域专业性论坛,成为业内线下交流平台。

100+行业媒体宣传:SEMI-e 2022在消费类电子、智能制造、物联网、汽车电子、手机、数码产品、LED照明、集成电路、5G+、半导体等领域的媒体合作、包含芯师爷、今日半导体、电子工程专辑、电子发烧友、《电子与封装》、新材料在线、气体圈子、微电子制造、华强电子网、集微网、半导体行业观察、新浪、今日头条、网易、深圳商报等100 行业媒体对展前、展中以及展后持续宣传报道。

组委会联络处

具体参展费用及展位分布图,请与我们组委会联络

联系人:胡浩

手机\微信:137 6101 2715

在线QQ:2847851332

邮箱:15201508312(at)163.com


布展2024-06-25
电子元器件展区:无源器件、半导体分立器件/ IGBT、5G核心元器件特种电子、元器件、电源管理、传感器、储存器、连接器继电器、线缆、接插器件、晶振、电阻、电位器磁性元件、滤波元件 PCB板、电机风扇电声器件、显示器件、二极管、三极管滤波元件、开关及元器件材料及设备等 IC设计、芯片展区:IC及相关电子产品设计、人工智能芯片、电源管理芯片、物联网芯片、5G通信芯片及方案、汽车电子芯片、安全控制芯片、数模混合通讯射频芯片、存储芯片、LED照明及显示驱动类芯片等 第三代半导体展区:第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件 (发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC) 半导体设备展区:减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、回流焊,波峰焊、测试机、分选机、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等 半导体材料展区:硅晶圆、硅晶片、光刻胶、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等 晶圆制造及封装展区:晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMSOEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备
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